PCB設計
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レイヤ構成の定義
多層基板ではドリルペアのIVHや、内層での部品配置、FPCとの一体形成を可能とするリジッドフレキシブルデザインにも対応します。
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配線機能
・束配線
・押し退け配線
・ピンスワップ
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ビア自動再生
・ビアスティッチング
同ネットの異層間ベタをビア接続し、インピーダンスを低減
・ビアシールド
クロストーク・EMI対策として配線両側にビア・ベタ生成
・BGAファンアウト
BGAフットプリントにビア・パターンを生成
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フットプリント作成（IPCフットプリントウィザード）
部品のデータシートに記載されている値を入力するだけで、フットプリントを簡単に作成できます。 フットプリントを作成する際、IPCの規格に基づいて半田フィレットを考慮したパッドを自動生成します。 フットプリントの生成だけでなく、同時に3Dモデル作成作業も大幅に削減できます。
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